바이두, ‘Baidu Create 2018’에서 고성능 AI칩 Kunlun 공개

기사입력 2018.07.05 10:15
댓글 0
  • 페이스북으로 보내기
  • 트위터로 보내기
  • 구글플러스로 보내기
  • 밴드로 보내기
  • 카카카오스토리로 보내기
  • 기사내용 프린트
  • 기사 스크랩
  • 기사 내용 글자 크게
  • 기사 내용 글자 작게

바이두(Baidu Inc.(NASDAQ:BIDU))가 중국 최초 클라우드-투-엣지(cloud-to-edge) AI 칩 Kunlun을 선보였다. Kunlun은 다양한 AI 활용 시나리오에 필요한 고성능 요건을 충족하는 제품이다. 이번에 발표된 제품은 훈련용 칩 ‘818-300’과 추론용 칩 ‘818-100’으로 구성되었다. Kunlun은 데이터센터, 공공 클라우드, 자율주행차 등 클라우드와 엣지 시나리오에 모두 적용 가능하다.

 

32230512_20180704174706_8918761346[2].jpg

Kunlun은 비용 효율적인 고성능 솔루션으로 AI 구현에 필요한 대규모 프로세싱 수요에 부합

 


Kunlun은 비용 효율적인 고성능 솔루션으로, AI 구현에 필요한 대규모 프로세싱 수요에 부합한다. Kunlun이 사용하는 바이두의 AI 생태계는 검색 랭킹과 PaddlePaddle 같은 딥러닝 프레임워크 등 AI 시나리오를 포함한다. 바이두는 이러한 AI 서비스와 프레임워크의 성능을 최적화하는 데 다년간 경험을 쌓았고 이를 바탕으로 세계적 수준의 AI 칩 설계에 필요한 전문성을 갖추었다.


바이두는 2011년 딥러닝을 구현할 FPGA 기반 AI 가속기 개발에 착수했고, 데이터센터에 GPU를 도입했다. 수천개의 소형 코어로 구성된 Kunlun은 기존의 FPGA 기반 가속기보다 30배가량 빠른 컴퓨팅 능력을 지녔다. 이 밖에 주요 사양으로 삼성의 14nm 공정, 512 GB/s 메모리 대역폭, 260TOPS, 100와트 소비전력 등이 있다.
Kunlun 칩은 일반적인 오픈소스 딥러닝 알고리즘을 지원하며 음성인식, 검색 랭킹, 자연언어 프로세싱, 자율주행, 대규모 추천 서비스 등 다양한 분야의 AI 애플리케이션을 지원한다.


AI 애플리케이션이 빠르게 확산하면서 컴퓨팅 파워의 필요성이 급격히 증가했다. 기존의 칩 제품은 구현할 수 있는 컴퓨팅 파워가 제한적이다 보니 AI 기술을 가속화하는 데 한계를 보이고 있다. 바이두가 개발한 Kunlun 칩은 대규모 AI 작업량을 처리하게끔 특별히 설계되어 이러한 문제에 대한 해답이 되어준다. 바이두는 Kunlun 칩이 개방형 AI 생태계의 큰 발전을 이끌 것이라 기대한다.


바이두는 앞으로 Kunlun 칩 사용을 늘려 계속 발전시키고 이를 통해 개방형 AI 생태계의 확장을 주도할 계획이다. 그 일환으로 ‘칩 파워’를 만드는 데 계속 힘써 스마트 차량, 음성 인식, 이미지 인식 등 다양한 분야에서의 수요에 부응할 계획이다.

[이정우 기자 desk@worldyan.com]
  • 페이스북으로 보내기
  • 트위터로 보내기
  • 구글플러스로 보내기
  • 밴드로 보내기
  • 카카카오스토리로 보내기
<저작권자ⓒ월드얀 & worldyannews.com 무단전재-재배포금지>
 
회사소개 | 광고안내 | 제휴·광고문의 | 기사제보 | 다이렉트결제 | 고객센터 | 저작권정책 | 개인정보취급방침 | 청소년보호정책 | 독자권익보호위원회 | 이메일주소무단수집거부 | RSS top
모바일 버전으로 보기